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　　2025年6月6日，8827太阳集团官网第五届“安捷利美维班”学员们齐聚逸夫楼633，迎来了校内第二节PCB理论知识课程。此次课程由安捷利美维公司制造工程部的汪伟明经理主讲，授课主题是《PCB材料简介及发展趋势》。课程内容围绕PCB常用材料及其特性、覆铜板（CCL）的性能以及技术发展前沿趋势三大核心板块展开。

　　汪伟明经理首先对PCB的常用材料进行了全面而系统的介绍，特别强调了铜箔（copper foil）的重要性，包括电解铜箔与压延铜箔之间的区别及其在不同电子电器场景的应用。同时，他还就铜箔厚度、粗糙度等关键参数及其对PCB性能的影响进行了深入浅出的讲解。随后，汪经理将话题转向了半固化片（prepreg），详细介绍了其树脂含量、流动度、凝胶化时间、挥发物含量和动粘度等关键指标，并特别提醒同学们注意湿度与温度对半固化存放条件的重要影响。

　　接着，汪经理深入剖析了覆铜板（copper clad laminate, CCL）的结构与性能。他生动地阐释了覆铜板是以电子玻璃布等材料浸渍环氧树脂，再覆上铜箔后压制而成的板状材料，各类不同形式与功能的PCB，均是在此基础上通过精细加工工艺（如蚀刻、钻孔、镀铜等工序）制作而成。汪经理还详细介绍了覆铜板的主要生产流程，包括混胶、上胶和压合等关键步骤，并介绍了其关键性能参数，如剥离强度、弯曲强度、热膨胀系数、玻璃化转变温度（Tg）及阻燃性等，这些参数共同决定了覆铜板的最终品质，也对PCB产品的性能提出了更高要求。

　　在技术发展方向的探讨中，汪经理结合行业前沿动态，指出为适应5G技术、高频信号传输以及PCB细线路加工（如mSAP/SAP工艺）的快速发展需求，铜箔正朝着“超低粗糙度”和“超薄化”（如9μm、5μm、3μm甚至2μm）的方向迅猛发展。这一趋势不仅体现了技术的进步，也为PCB行业带来了新的发展机遇和挑战。

　　课程接近尾声时，汪经理结合自身丰富的职业经历和行业经验，分享了宝贵的个人感悟。同学们深受启发，就行业前景、职业规划等问题与汪经理进行了踊跃交流。

　　通过此次课程学习，同学们对PCB材料体系、制造工艺及其前沿发展趋势有了更为全面和深刻的认识。高分子科学与工程专业的牛逸群同学在课后表示：“汪经理的讲解让我对PCB材料的基础知识和分类有了更加清晰的认识，原本抽象的概念变得生动直观。我深刻体会到了当前PCB技术向高密度、高性能方向发展的趋势，这极大地拓宽了我的行业视野。”

　　虽然本次课程虽已经圆满结束，但“安捷利美维班”的学习之旅仍在继续。同学们满怀期待，准备迎接下一次课程的精彩内容。