校企合作

　　2025年6月20日，材料与能源学院第五届“安捷利美维班”于逸夫楼B10开展校内第四节PCB理论知识课程。本次的课程导师为安捷利美维公司研发中心的吴少晖经理，授课主题是《PCB工艺流程概要》。

　　本节课的内容分为了五个部分：PCB简介及发展历史、PCB的应用、PCB的分类、PCB多层板制作流程和HDI板制作流程。

　　首先，吴少晖经理为同学们介绍了PCB的定义、在产业链中的位置、历史和优点。PCB，即印制电路板，是现代电子设备不可或缺的组成部分，承载着电子元器件之间的电气连接与支撑作用。从历史发展的角度看，PCB经历了从单面板到双面板，再到多层板的演变，技术不断革新，应用领域也逐步扩大。

　　其次，吴少晖经理向同学们介绍了安捷利美维公司广州工厂生产的主要产品。在电子产业链中，PCB位于中游位置，上联芯片等上游元器件，下联终端电子产品，是电子信息产品制造的关键基础元件。通过吴少晖经理的介绍，同学们对安捷利美维公司及其广州工厂有了更深入的了解。

　　然后，吴少晖经理为同学们介绍了PCB的分类，其分类划分标准比较多，分别有：结构、刚性、孔导通、表面处理和增强材料。PCB在材料、层数、制程上的多样化，以适合不同的电子产品及其特殊需求。同时，吴少晖经理还为大家带来了各种不同的PCB样品。这些样品不仅直观地展示了PCB的多样性，也让同学们能够近距离地观察和学习PCB的实际结构和工艺。

　　接着，吴少晖经理讲解了PCB多层板制作流程，这是本节课的重要内容。其中内层板和外层板的制作过程，包括了按照设计要求压制出内层电路板，然后在内层板上覆盖绝缘层和保护层，并进行钻孔、镀铜等处理，以制作外层电路板。之后，通过热压合技术将内层板和外层板结合在一起，形成多层板PCB。

　　最后，吴少晖经理讲解了HDI板制作流程。通过对比普通4层PCB板和1+4+1结构的6层HDI板，他清晰地展示了HDI板在设计和制作上的独特之处。此外，吴少晖经理给同学们布置了一道思考题，加深了同学们对工艺的理解。

　　通过此次的课程学习，同学们对这个复杂而精细的制造过程有了更为全面和深刻的理解，这些知识同时也为未来的工作和学习提供了宝贵的经验和指导。